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产品所属行业

智能驾驶

主要芯片

Orin

Pin数

29320pin   

层数

12层

主要信号以及速率

LPDDR5   3200Mbps

Pcie4.0  16Gbps

难点

1、 LPDDR5的设计，速率3200Mbps，手册要求需减小stub，且每根信号换层位置要打换层过孔；

2、 Orin芯片所需电源通流较大，50A以上的电流有好几路，电源的通流设计是一大难点；

3、 摄像头模块的设计，这部分信号是速率是6G的信号，既有载流需求，也需要严格进行阻抗控制；

对策

1、 由于单板上LPDDR5用的是镁光的MT62F1G64D8EK ，这个颗粒是0.65mm Picth的BGA，用通孔设计的话，无法满足手册要求，故采用HDI设计，尽最大可能减小信号的Stub；而且用HDI设计的话，也能避免通孔打断参考平面的铜皮，有利于走线参考的连续性；

2、 电源通流方面，由于板厚、叠层的限制（1.6MM板厚，12层），电源层铜厚只有1Oz，单靠电源一层很难满足所需通流；经内部多次尝试，通过充分利用其它走线层的空间加强，来满足通流，经初步仿真，基本达到芯片手册要求；见下图所示，不同颜色代表不同电源

3、 摄像头模块的GMSL信号速率6Gbps，基于此速率，肯定是要控阻抗，且按高速处理。但是此信号还有载流需求，常规的阻抗线线宽无法满足载流需求；综合考虑通过隔层参考设计，既能控阻抗又可以让信号走较粗的线宽，满足载流需求。